분해결과 배터리 3.8V - 5.45Wh - 1440mAh (기존 아이폰4S 3.7V - 5.3Wh - 1432mAh)
Hynix H2JTDG2MBR 128 Gb (16 GB) NAND flash
1기가 DDR2 SDRAM
ARMv7기반으로 설계된 A6 Soc칩 등을 보여줬습니다.
분해방법은 기존의 아이폰4, 4s 처럼 뒤판을 밀어서 여는 방식이 아니라 아이폰3gs 처럼 액정부분을 올려야 합니다.
여기서 눈에 띄는건 홈버튼에 감싸고 있는 판넬이 눈에 들어옵니다. 계속 홈버튼을 사용하다보면 안눌려지는 경우가 있는데 이번에는 어떨지 궁굼합니다.
아래에 메인보드 뒷면에 있는 칩셋 명입니다.
빨강 Skyworks 77352-15 GSM/GPRS/EDGE power amplifier module
주황 SWUA 147 228 is an RF antenna switch module
노랑 Triquint 666083-1229 WCDMA / HSUPA power amplifier / duplexer module for the UMTS band
초록 Avago AFEM-7813 dual-band LTE B1/B3 PA+FBAR duplexer module
파랑 Skyworks 77491-158 CDMA power amplifier module
빨강 Qualcomm PM8018 RF power management IC
주황 Apple 338S1131 dialog power management IC+
노랑 Hynix H2JTDG2MBR 128 Gb (16 GB) NAND flash
초록 Apple 338S1117 Elpida memory MCP for LTE*
파랑 STMicroelectronics L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI ) low-power three-axis gyroscope—same as seen in the iPhone 4S, iPad 2, and other leading smart phones
보라 Murata 339S0171 Wi-Fi module
이제 메인보드 앞면에 은박지같이 생긴 부분을 때어내면 ARMv7기반으로 설계된 A6 Soc칩이 보입니다.
B8164B3PM 칩셋에 따르면 엘피다 1기가 DDR2 SDRAM이 있다고 합니다.
키노트에서는 K3PE7E700F로 삼성램으로 확인이 되였지만 다른칩이 장착되어 있네요. (A6 듀얼은 애플이 설계)
338S1077 오디오 코덱 부품
앞면 메인보드 부품은 아래와 같습니다.
빨강 TMicroelectronics LIS331DLH (2233/DSH/GFGHA) ultra low-power, high performance, three-axis linear accelerometer
주황 Texas Instruments 27C245I touch screen SoC
노랑 Broadcom BCM5976 touchscreen controller
초록 Apple A6 Application processor
파랑 Qualcomm MDM9615M LTE modem
보라 RTR8600 Multi-band/mode RF transceiver (삼성 갤럭시3에도 같은 부품을 찾을 수 있다고 합니다.)
4G를 위한 Qualcomm MDM9615M칩
맥북에어에 트랙패드에 사용되고 있는, Broadcom BCM5976칩 터치스크린 컨트롤러
마이크로폰
독 부분입니다.
진동모터
하단에 있는 스피커
홈버튼
이제 액정쪽 분해입니다.
카메라 모듈
카메라 성능을 위한 사파이어 크리스탈
윗부분에 있는 마이크로폰 입니다.
기존의 부품조립방식은 크게 바뀌지는 않았지만 더 얇고, 가벼우면서 더 나은 포퍼먼스를 보여주네요.
